ＩＣパッケージ

より付加価値の高いアプリケーション技術へ。
−OKIのICパッケージ技術。−

従来のICパッケージは、IC本体を外部から保護し、ボードに実装するための技術でした。しかし、IC製品の応用範囲がますます拡大し、パッケージの素材やサイズ、形状が多様化するなかで、効果的に実装するために、現在、パッケージそのものに高い付加価値が求められています。このように、IC開発のなかでパッケージ技術は、設計技術、プロセス技術などとならんで製品戦略的にも重要な技術として大きくクローズアップされているのです。OKIでは、かねてよりパッケージ技術の開発に積極的に取組んできた実績をベースに、豊富なパッケージラインナップと信頼の技術力で、お客さまに貢献します。

New Package

1. >LSIパッケージロードマップ
2. >W-CSP（Waｆer Level Chip Size Package）
3. >FBGA（Fine-pitch Ball Grid Array）/FLGA（Fine-pitch Land Grid Array）
4. >TCP（Tape Carrier Package）/COF（Chip On Film）
5. >鉛フリー