概要

ウエハレベルCSPは、モバイル機器に代表される高性能・小型化に対応した世界最小の超小型パッケージです。

OKI では、自社半導体デバイス用として培ったパッケージ技術を基に開発を行い、最先端パッケージのファンダリサービスを展開し、お客様の優れた製品開発を強力にサポートいたします。

特長

■　超小型・軽量

・実装面積で従来比10％、重量10％（*1）の画期的な小型パッケージを実現

QFP/WCSP比較	PKGサイズ （mm2）	実装面積 （mm2）	端子ピッチ （mm）	重量 （g）
	14×14	256	0.5	0.26
	5×5	25	0.5	0.03

*1：当社100ピンTQFQとの比較

■　超薄型

・LGAタイプで0.5mm typ.厚を実現（04年4月より0.4mm typ.厚をリリース予定）

■　取り扱い容易性

・デバイス表面が樹脂で封止されているため、従来パッケージと同様の一括リフロー装置での実装が可能。
・材料／プロセス技術により優れた耐リフロー性（JEDEC　レベル1）を実現。

■　電気特性

・配線幅、配線長などのコントロールにより優れた電気特性が実現可能

用途

携帯電話、PDA、DSC、カードなど小型・軽量機器用半導体デバイス
（マイコン、電源IC、ASIC、音源IC、RFIC、EEPROMなどのメモリー、他）

参考信頼性評価結果

仕様

詳細に関しましては、お問い合わせください

サポート

お客様の開発促進・量産目標達成のため

• 弊社、個別項目毎のキーマンへのダイレクトアクセスによるクイックレスポンス
• 熱抵抗解析、電気特性解析サポート

などを行い、強力にサポートいたします。