お問い合わせ・FAQ | サイトマップ | ユーザー登録 | English | Global Site
半導体事業グループ ホーム > パッケージについて > NewPackage > FBGA/FLGA
FBGA/FLGA
特徴・アピールポイント
ガラスエポキシ基板のベースに半導体チップを搭載し、ワイヤボンドで配線した後トランスファモールド封止した構造で、基板下面にエリア状に端子を配列したパッケージ。
OKI では、外形サイズが10mm以下については端子が半田／PbフリーコートであるFLGAを、それを超えた場合、半田／PbフリーボールであるFBGAを推奨しています。
それぞれのパッケージにて、積層構造であるMCP（Multi Chip Package）の対応も可能です。
PKG例
ラインアップ
FBGAファミリー
PKGサイズ |
ピン数 |
端子ピッチ |
端子配置 |
PKGコード |
状況 |
|
6×6mm |
60ピン |
0.5mm |
周辺2列 |
P-LFBGA64-0606-0.50 |
量産中 |
|
7×7mm |
48ピン |
0.8mm |
周辺2列 |
P-LFBGA48-0707-0.80 |
|
|
8×8mm |
160ピン |
0.5mm
|
周辺4列 |
P-TFBGA160-0808-0.50 |
|
|
9×9mm |
84ピン |
0.8mm |
周辺3列 |
P-LFBGA84-0909-0.80 |
|
|
9×9mm |
120ピン |
0.65mm |
周辺3列 |
P-TFBGA120-0909-0.65 |
|
|
11×11mm |
144ピン |
0.8mm |
周辺4列 |
P-LFBGA144-1111-0.80 |
|
|
11×11mm |
176ピン |
0.65mm |
周辺4列 |
P-LFBGA176-1111-0.65 |
|
|
13×13mm |
144ピン |
0.8mm |
周辺3列 |
P-LFBGA144-1313-0.80 |
|
|
13×13mm |
224ピン |
0.65mm |
周辺4列 |
P-LFBGA224-1313-0.65 |
|
|
15×15mm |
224ピン |
0.8mm |
周辺4列 |
P-LFBGA224-1515-0.80 |
FLGAファミリー
PKGサイズ |
ピン数 |
端子ピッチ |
端子配置 |
PKGコード |
状況 |
|
7×7mm |
48ピン |
0.8mm |
周辺2列 |
P-TFLGA48-0707-0.80 |
量産中 |
|
8×8mm |
56ピン |
0.8mm |
周辺2列 |
P-TFLGA56-0808-0.80 |
|
|
9×9mm |
84ピン |
0.8mm |
周辺3列 |
P-TFLGA84-0909-0.80 |
