構造

フォトリソ技術によってフレキシブルテープ上にパターンを形成し、そのテープキャリアに半導体チップをTAB（Tape Automated Bonding）手法で搭載したパッケージです。

また、材料の軽薄化を計り、ファインピッチに対応したCOFパッケージもラインナップしています。

アピールポイント

1.テープ基板上に薄い銅箔を用いてパターンニングするため、TCP（Tape Carrier Package）は40μm、COF（Chip On Film）は35μmの端子形成が可能です。

2.テープ基板に直接ICチップを実装するため、パッケージ厚1mm以下が可能です。

3.TCPは、フレックス構造にすることにより、折り曲げて実装することが可能です。
　COFは、樹脂封止部分を除き、自由に折り曲げて実装することが可能です。

写真

642出力LCDソースDrv TCP

256出力LCDゲートDrv COF