鉛フリー

特徴・アピールポイント

1.パッケージ内部及び端子部に鉛（Pb）を使用していません。

2.表面実装型パッケージ（SMD）の耐熱温度はリフロー温度260℃（MAX）で許容しています。ただし、一部の製品については個別にリフロー耐熱温度を提示させて頂いています。

3.端子部には「リードフレームタイプ　：　Sn-Bi」「BGAタイプ　：　Sn-Ag-Cu」

を使用しております。

展開方針

1.03年度全商品対応可能になりました。

2.鉛フリー商品の出荷は、各商品毎にご承認が得られ次第、順次対応しております。

3.鉛フリー品は従来品と区別します。

4.今後の商品は鉛フリーに統合してまいります。

　但し、鉛品ご要求の製品に関しては従来製品（鉛品）の生産を個別に

　調整させていただきます。