当社の半導体集積回路製品は、従来よりMSM、MSL、MSCなどプロセス区分で始まる品名を付与してきました。しかし、近年の品種数の増大、高機能化に伴う機能表示に長桁化により、現行品名での運用が困難になりました。以上の理由から、新商品につきましては、品名の付与方法を以下の通り変更させていただきましたので、ご理解とご協力をお願いいたします。ただし、ゲートアレイ、マスクROMなどの新規コード商品のバージョンアップについては、パッケージ記号及びオプションコードについてのみ新基準とさせていただきます。

尚、既存の商品の品名については、従来通りとさせていただきます。

品名の構成

記号の付与

(1)デバイス機能

機能により、以下のように区分します。
　ＭＤ：DRAM
　ＭＲ：EEPROM, マスクROM, OTPROM, EPROM
　ＭＳ：SRAM, VRAM, FIFO
　ＭＧ：ゲートアレイ, スタンダードセル
　ＭＬ：ロジック
　ＭＫ：モジュール, チップセット

(2)デバイスコード

数字と英文字の組合せで、デバイス固有の機能を表します。

(3)キャラクタ記号

既存商品の改良表示、既存商品の標準仕様と異なる仕様の強調、もしくは設計基準を表示する場合に付加する記号です。

(4)派生コード

DRAM, SRAM, メモリモジュール製品はスピードランク、また、マスクROM、ロジック製品については派生コードを表します。

(5)パッケージ記号

パッケージの種類やリード曲げ形状を２桁で表します。

(6)オプション区分記号

オプション記号とパッケージ記号を区分けする記号です。

(7)オプションコード

オプションが付加される商品については、その仕様を識別する記号が入ります。

既存の商品の品名について